HTCC和LTCC技術區别有哪些？

共燒陶瓷技術是一種對緻密且厚度精確的生陶瓷帶進行沖孔、填孔、圖形印制等，将各層疊壓並燒結成型的技術。根據使用材料和燒結溫度的不同，可分爲高溫共燒陶瓷技術和低溫共燒陶瓷技術。

兩者在某些工藝細節上有所差異，但均需要經過球磨混料、流延、切片、沖(chōng)孔、填孔、圖形印制、疊片、壓合、熱切割、燒結、燒後處(chù)理、成品分離等流程，如圖：

共燒陶瓷技術屬於(yú)非連續的生産工藝模式。在制作中，基闆中的每層都能夠被單獨地制作、檢測、修補(bǔ)和替換，使基闆的成品品質不受具體層數的影響，從而更有利地提升基闆的三維布線密度。

在現階段，高溫共燒陶瓷技術比低溫共燒陶瓷技術更成熟，其材料成本較低，燒結溫度爲1400℃~1650℃，制造出的産品具備(bèi)機械強度高、導熱系數高、抗腐蝕、耐氧化等優點， 用於(yú)大功率、高可靠性集成電路或微電路領域。

低溫共燒陶瓷技術是對高溫共燒陶瓷技術的一種改進， 其制造成本相對較低，産品具備(bèi)體積小、損耗低、高頻特性優良等優點，用於(yú)通信及射頻電路、 雷達、DC/DC 電源、高能存儲領域。

高溫共燒(shāo)陶瓷技術與低溫共燒(shāo)陶瓷技術對(duì)比