低溫共燒陶瓷技術特點

  LTCC與其它多層(céng)基闆技術相比較，具有以下特點(diǎn)：

  (1)易於(yú)實現更多布線層(céng)數，提高組裝密度;

  (2)易於(yú)内埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現多功能;

  (3)便於(yú)基闆燒成前對每一層(céng)布線和互連通孔進行質量檢查，有利於(yú)提高多層(céng)基闆的成品率和質量，縮短生産周期，降低成本;

  (4)具有良好的高頻(pín)特性和高速傳(chuán)輸特性;

  (5)易於(yú)形成多種結構的空腔，從(cóng)而可實現性能優良的多功能微波MCM;

  (6)與薄膜多層(céng)布線技術具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層(céng)基闆和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

  (7)易於(yú)實現多層(céng)布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。LTCC技術由於(yú)自身具有的獨特優點，用於(yú)制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，将顯現出巨大的優越性。