低溫共燒陶瓷技術LTCC工藝

  流延成型将玻璃陶瓷粉和有機黏合劑按照一定的比例混合，經過漿化形成漿料澆注在移動的載帶上，形成緻密、厚度均勻並(bìng)具有足夠強度的生瓷帶，烘幹後，将生瓷帶卷在軸上備(bèi)用，關鍵是對膜帶的緻密性、厚度的均勻性和強度的控制。

  下料生瓷帶大多以卷軸形式供貨，下料時應将其展開於(yú)潔淨的不鏽鋼工作台面之上，可採(cǎi)用切割機、激光或沖床進行切割，如果採(cǎi)用激光切割，應注意控制激光的功率以免引起生瓷帶的燃燒。有些生瓷帶，如Dupont公司的生瓷帶在切割前要進行預處理，在120℃溫度下烘烤約30 min，時間的長短根據不同的廠家和材質而不同。如需進行預處理，則在生瓷帶切割時的尺寸應略大於(yú)下料的尺寸。下料時應用下料膜來設定定位孔和疊壓工具用孔(但應考慮X/Y方向的伸縮率)。

  打孔通孔質量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質量，通孔過大或過小都不易形成盲孔。生瓷帶的打孔主要有3種方法：鑽孔、沖孔和激光打孔。鑽孔的打孔速度爲每秒3~5孔，精度較差，且鑽頭直徑很小，鑽頭易折，鑽孔成本昂貴;沖孔的速度大於(yú)鑽孔的速度，根據沖床的不同和所沖孔的複雜程度而有所變化，孔徑小於(yú)鑽孔並(bìng)且精度很高，是很好的打孔方法;激光法所打孔精度和孔徑都介於(yú)鑽孔和沖孔之間，但其打孔速度爲高，且所打孔易於(yú)形成盲孔，故是理想的打孔方法.。

  通孔填充通孔填充是制造LTCC基闆的關鍵工藝之一，其方法有3種：厚膜印刷、絲網印刷和導體生片填充法。印刷機是爲LTCC生産而設計的，其工作台是多孔陶瓷或金屬闆，四角上各有一個與生瓷片上定位孔一緻的定位柱;工作時，工作台下面用真空機抽成負壓。厚膜印刷和絲網印刷時，要在工作台和生瓷帶之間放一張濾紙，防止金屬漿料從通孔漏到工作台上。絲網網罩一般採(cǎi)用不鏽鋼制作，網罩上的孔徑應略小於(yú)生瓷帶上通孔的孔徑，這樣可提高盲孔的形成率。導體生片填充法是将厚度略大於(yú)生瓷帶的導體生片沖進通孔以達到金屬化。導體生片採(cǎi)用流延工藝生成。此法可提高多層基闆的可靠性，但工藝不夠成熟。填充通孔的漿料應具有适當的粘度和流變性，選擇填充漿料不當，印刷時不易形成盲孔，通孔填充後，要進行烘幹、盲孔檢查和修補。