走進毫米波時代：LTCC 基闆如何支撐未來的衛星通信與自動駕駛？

如果說 4G 是單車道，5G 是高速公路，那麽毫米波（30GHz - 300GHz 頻段）就是多層(céng)立體交通。它擁有極寬的帶寬，能夠支持超高速率的數據傳輸，但它也極其“挑剔”——非常容易被障礙(ài)物遮擋或在傳輸中損耗。

1. 毫米波對材料的挑戰

在如此高的頻率下，傳(chuán)統的有機材料基闆會産(chǎn)生巨大的信号損耗，且散熱性能難以滿足大功率需求。

2. LTCC：毫米波的理想“底座”

江蘇惟哲研發的毫米波 LTCC 基闆具備以下特性：

• 低介質損耗： 確保毫米波信号在穿梭於複雜電路時，能量衰減降至理想狀态。

• 熱膨脹系數匹配： 陶瓷的熱膨脹系數與矽芯片接近，能夠有效防止在高功率運作下因受熱不均導緻的焊點開裂。

• 多層布線能力： 支持三維立體布線，爲毫米波雷達的天線陣列提供瞭更緊湊的實現方案。

無論是在自動駕駛汽車的變(biàn)道輔助，還是在偏遠地區的衛星互聯網終端，LTCC 封裝技術都在無聲地支撐著(zhe)信息的飛速流動。