什麽是 LTCC 技術？揭秘 5G 時代電子元器件的“微型化”幕後推手

在智能手機越來越薄、功能卻越來越強大的當下，你是否好奇其内部成百上千個電子元件是如何“擠”進那狹小的空間的？這離不開一種關鍵技術——LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）。

1. LTCC 的定義與工藝

LTCC 是一種多層(céng)陶瓷加工技術。它将低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確(què)的生瓷帶，在帶上利用激光鑽孔、微孔注漿、精密電路印刷等工藝做出電路，将多層(céng)生瓷帶疊壓在一起，在 900℃ 以下的溫度中一次燒結而成。

2. 爲什麽 5G 需要 LTCC？

• 優異的高頻特性： LTCC 材料具有低損耗、低介電常數波動的特性，非常适合處理 5G 頻率的高頻信号。

• 極高的集成度： 它可以将電阻、電容、電感等無機元件埋入多層陶瓷基闆中，從而大幅減小射頻模組的體積。

• 優異的熱穩定性： 陶瓷材質比傳統的 PCB 闆更耐高溫、更耐腐蝕，在複雜的工業或車載環境下表現更穩。

  
  

江蘇惟哲新材料緻力於(yú) LTCC 基闆的深度研發，通過材料配方的不斷改良，正在打破國外在高頻段陶瓷材料上的壟斷，爲國産毫米波雷達和衛星終端提供堅實的底層(céng)支持。