HTCC、LTCC、MLCC有什麽區别？

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層(céng)陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（内電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(céng)（外電極），從(cóng)而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是低溫共燒陶瓷的英文縮寫。該技術已經成爲無源集成的主流技術，成爲無源元件領域的發展方向和新的元件産(chǎn)業的經濟增長(zhǎng)點。

HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramics）是高溫共燒陶瓷的英文縮寫。是将電子漿料按照電路設計的要求印刷於氧化鋁、氧化锆等流延陶瓷生坯上，多層疊合後在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從(cóng)而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、溫度均勻良好等優點。