LTCC技術解析—爲何成爲移動通信與高頻電路的關鍵工藝？

• LTCC技術優勢

高頻低損耗：低介質損耗（10-4），環境、工作頻率變(biàn)化場景下，介電性能穩定，适用於(yú)微波毫米波産品需求，尤其适應毫米波頻段（24GHz以上）需求。FR-4的介質損耗一般在0.01～0.02，聚四氟乙烯材料高速PCB介質損耗可低至0.001，在高頻應用中，介質極化損耗加劇，信号傳(chuán)輸過(guò)程中的能量損失明顯。

高密度集成、小型化、輕(qīng)量化：能實現100+層結構陶瓷疊層共燒的電(diàn)路基闆，可将諸多無源元件埋入其中，免除封裝組件成本，實現無源與有源的混合集成，提高電(diàn)路組裝密度，實現小型化、輕量化設計(jì)與應用。

高穩定高可靠：适用於(yú)對信号傳輸質量和穩定性要求極高的場合，如高級别通信、衛星通信、雷達等領域，能確(què)保信号在傳輸過程中保持高保真度和低衰減。适應大電流及耐高溫要求，熱傳導性比普通PCB電路基闆更優良，有良好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數、介電常數溫度系數，能應用於(yú)惡劣環境，延長電子設備(bèi)使用壽命。 

• 惟哲科技的技術突破 

材料創新：自主開發(fā)低介電(diàn)損耗玻璃陶瓷材料（Dk=9.8@10GHz，損耗角正切tanδ＜0.0005）。

精細布線工藝：線寬/線距≤50μm，金屬漿(jiāng)料與陶瓷收縮率匹配精度達(dá)99.5%。

應用案例：通信企業移動通信基站濾波器（頻(pín)段3.移動(dòng)通信Hz）